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球柵陣列重要的角色，BGA開放要求，使用不同的方法，用于更傳統(tǒng)的表面貼裝的連接的連接平臺建設。其他的軟件包如四方扁平封裝服務機製，QFP，用于包裝兩側的連接使用。這意味著大幅拓展，必須間隔非常密切的引腳有限的空間和使更小的提供所需的連接水平。球柵陣列更加堅強，BGA與時俱進，采用包底部，那里是連接大面積初步建立。

SMD BGA球柵陣列封裝圖

引腳被放置在一個網(wǎng)格模式（故名球柵陣列）上下表面的芯片載體落到實處。也不是引腳提供連接服務水平，球焊墊作為連接的方法。在印刷電路板上倍增效應，PCB上的BGA器件應安裝有一個匹配的銅墊提供所需的連接促進善治。

除了連接的改進真正做到，BGAs還有其他的優(yōu)勢。他們提供了一個較低的熱阻的硅芯片本身比方形扁平封裝器件創新延展。這使得熱由集成電路封裝內(nèi)的生成進行了設備上的PCB更快強化意識、更有效地。這樣基本情況，BGA器件沒有特殊的降溫措施的需要產(chǎn)生更多的熱量現場，這是可能的高端化。

深圳市銘華航電SMT貼片加工廠除了這個事實發展空間，導體在該芯片載體的底部意味著芯片內(nèi)引線短。因此多余的引線電感的低水平有所應，并以這種方式足了準備，Ball Grid陣列的設備能夠提供比QFP同行更高水平的性能。