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雙面PCB回流焊接
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雙面PCBA（印刷電路板組件）回流焊接正變得越來(lái)越流行并且日益復(fù)雜。
由于對(duì)相機(jī)信息化技術，智能手機(jī)極致用戶體驗，平板電腦和筆記本電腦等電子產(chǎn)品的緊湊尺寸和輕量化的需求，它迫使電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)師向設(shè)計(jì)人員致密和雙面安裝的PCB組件。
與單面PCB組件相比發展機遇，雙面PCB組件的主要優(yōu)點(diǎn)是節(jié)省了PCB空間并降低了產(chǎn)品成本可靠保障。
通常新的動力，電子元件的制造是通過(guò)機(jī)器人基座全自動(dòng)機(jī)器完成的的過程中。
一條線路設(shè)置的成本可能高達(dá)機(jī)器選擇的10個(gè)核心基礎(chǔ)。
整個(gè)印刷電路板組裝過(guò)程可分為以下步驟廣泛關註。當(dāng)單面組裝完成時(shí)促進進步，對(duì)于二次側(cè)制造過(guò)程遵循相同的過(guò)程，并且復(fù)制所有步驟以產(chǎn)生雙面組裝板優勢領先。
現(xiàn)在到了這一點(diǎn)迎來新的篇章，在 雙面組裝過(guò)程中，電路板通過(guò)回流焊爐不可缺少，幾乎與第一次回流焊接過(guò)程中使用的溫度設(shè)置相同蓬勃發展。
即使在第二次回流焊接溫度超過(guò)焊膏熔點(diǎn)的情況下，懸掛在PCB表面對(duì)面的元件仍然粘附在PCB表面上積極回應，并且不會(huì)在回流焊爐中掉落開放要求。
其原因可以描述為在雙面組裝期間，PCB板頂側(cè)的焊點(diǎn)反轉(zhuǎn)并再次重新流動(dòng)平臺建設。在第二回流時(shí)間期間服務機製，烘箱內(nèi)的溫度達(dá)到焊膏的熔點(diǎn)以上。
但是使用，由于表面張力大幅拓展，組件仍然保持在原位并且不會(huì)脫落，這有助于防止組件由于重力而脫落更加堅強。
換句話說(shuō)與時俱進，我們可以說(shuō)在第一次回流焊接過(guò)程中，由于高溫初步建立，彎曲已經(jīng)蒸發(fā)綜合運用。
即使獲得高于焊膏熔點(diǎn)的更高溫度，組件仍具有足夠的強(qiáng)度和保持力以保持并防止它們掉入回流爐中的方法。
在某些情況下實事求是，在重新流動(dòng)雙面印刷電路板組件的二次側(cè)期間進行探討，發(fā)現(xiàn)一旦焊料熔化，該組件可能從PCB組件上的三個(gè)以下最弱的位置脫落：
熔融焊點(diǎn)與PCB板側(cè)焊盤之間的接觸點(diǎn)服務水平。
熔融焊膏與元件焊盤側(cè)焊盤之間的接合點(diǎn)或接觸點(diǎn)最新。
建議采用以下措施來(lái)克服雙面回流焊接過(guò)程中元件失效問(wèn)題
在所需的特定特定組件位置涂抹一些粘合劑膠的積極性。
重新微調(diào)回流曲線溫度設(shè)置方案，如果可能，嘗試在焊膏供應(yīng)商推薦的窗口內(nèi)降低第二回流曲線設(shè)置的溫度真正做到。
[R EQUEST您的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)重新設(shè)計(jì)了PCB焊盤或修改受影響的插槽的模板開(kāi)孔科普活動，以取得更好的成績(jī)。
由于對(duì)相機(jī)信息化技術，智能手機(jī)極致用戶體驗，平板電腦和筆記本電腦等電子產(chǎn)品的緊湊尺寸和輕量化的需求，它迫使電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)師向設(shè)計(jì)人員致密和雙面安裝的PCB組件。
與單面PCB組件相比發展機遇，雙面PCB組件的主要優(yōu)點(diǎn)是節(jié)省了PCB空間并降低了產(chǎn)品成本可靠保障。
PCB回流焊接工藝流程： -
在每個(gè)印刷電路板組件中遵循一定的指令和過(guò)程。通常新的動力，電子元件的制造是通過(guò)機(jī)器人基座全自動(dòng)機(jī)器完成的的過程中。
一條線路設(shè)置的成本可能高達(dá)機(jī)器選擇的10個(gè)核心基礎(chǔ)。
整個(gè)印刷電路板組裝過(guò)程可分為以下步驟廣泛關註。當(dāng)單面組裝完成時(shí)促進進步，對(duì)于二次側(cè)制造過(guò)程遵循相同的過(guò)程，并且復(fù)制所有步驟以產(chǎn)生雙面組裝板優勢領先。
現(xiàn)在到了這一點(diǎn)迎來新的篇章，在 雙面組裝過(guò)程中，電路板通過(guò)回流焊爐不可缺少，幾乎與第一次回流焊接過(guò)程中使用的溫度設(shè)置相同蓬勃發展。
即使在第二次回流焊接溫度超過(guò)焊膏熔點(diǎn)的情況下，懸掛在PCB表面對(duì)面的元件仍然粘附在PCB表面上積極回應，并且不會(huì)在回流焊爐中掉落開放要求。
其原因可以描述為在雙面組裝期間，PCB板頂側(cè)的焊點(diǎn)反轉(zhuǎn)并再次重新流動(dòng)平臺建設。在第二回流時(shí)間期間服務機製，烘箱內(nèi)的溫度達(dá)到焊膏的熔點(diǎn)以上。
但是使用，由于表面張力大幅拓展，組件仍然保持在原位并且不會(huì)脫落，這有助于防止組件由于重力而脫落更加堅強。
換句話說(shuō)與時俱進，我們可以說(shuō)在第一次回流焊接過(guò)程中，由于高溫初步建立，彎曲已經(jīng)蒸發(fā)綜合運用。
即使獲得高于焊膏熔點(diǎn)的更高溫度，組件仍具有足夠的強(qiáng)度和保持力以保持并防止它們掉入回流爐中的方法。
在某些情況下實事求是，在重新流動(dòng)雙面印刷電路板組件的二次側(cè)期間進行探討，發(fā)現(xiàn)一旦焊料熔化，該組件可能從PCB組件上的三個(gè)以下最弱的位置脫落：
熔融焊點(diǎn)與PCB板側(cè)焊盤之間的接觸點(diǎn)服務水平。
熔融焊膏與元件焊盤側(cè)焊盤之間的接合點(diǎn)或接觸點(diǎn)最新。
在熔融的焊膏顆粒內(nèi)。
現(xiàn)在我們可以理解處理方法，如果熔化的焊膏會(huì)弄濕焊盤重要作用，液固界面處的粘合力強(qiáng)于內(nèi)聚力（在熔融焊膏內(nèi)），因此熔化的焊料應(yīng)該是最薄弱的位置習慣，在第二次回流過(guò)程中充足，元件可能會(huì)在熔化的焊料中脫落。建議采用以下措施來(lái)克服雙面回流焊接過(guò)程中元件失效問(wèn)題
在所需的特定特定組件位置涂抹一些粘合劑膠的積極性。
重新微調(diào)回流曲線溫度設(shè)置方案，如果可能，嘗試在焊膏供應(yīng)商推薦的窗口內(nèi)降低第二回流曲線設(shè)置的溫度真正做到。
[R EQUEST您的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)重新設(shè)計(jì)了PCB焊盤或修改受影響的插槽的模板開(kāi)孔科普活動，以取得更好的成績(jī)。
重新檢查設(shè)計(jì)參數(shù)和焊盤的組件質(zhì)量強化意識，以了解氧化相關(guān)問(wèn)題以及不同批次或制造商的可能組件長期間。
