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PCB回流焊接工藝流程: -
在熔融的焊膏顆粒內(nèi)。
重新檢查設(shè)計(jì)參數(shù)和焊盤的組件質(zhì)量強化意識,以了解氧化相關(guān)問(wèn)題以及不同批次或制造商的可能組件長期間。
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