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SMT貼片百科:什么是HDI PCB解決?

來源:本站     時間:2020/03/14

HDI代表高密度互連器研究成果。 

與傳統(tǒng)電路板相比供給,單位面積具有更高布線密度的電路板被稱為HDI PCB重要的作用。 HDI PCB具有更精細(xì)的空間和線條極致用戶體驗,次要過孔和捕獲焊盤以及更高的連接焊盤密度。 它有助于提高電氣性能并減少設(shè)備的重量和尺寸建強保護。 對于高層數(shù)和高成本的層壓板同期,高密度互連(HDI)PCB線路板是更好的選擇。 

針對高速信號的電氣需求使命責任,電路板應(yīng)具有高頻傳輸能力效果,阻抗控制,減少冗余輻射等多種特性合規意識。由于電子部件的小型化和陣列化密度增加,電路板的密度應(yīng)該得到提高。 此外創新內容,對于無引線機遇與挑戰,細(xì)間距封裝和直接芯片鍵合的組裝技術(shù)的結(jié)果,該板甚至具有非凡的高密度特征善於監督。 
HDI代表高密度互連器。

HDI PCB具有無數(shù)優(yōu)勢至關重要,如高速發展空間,小尺寸和高頻率。 

它是便攜式計算機有所應,個人電腦和手機的主要組成部分足了準備。 目前,HDI PCB廣泛應(yīng)用于其他終端用戶產(chǎn)品著力提升,如MP3播放器和游戲機等幅度。 


HDI PCB利用現(xiàn)有的最新技術(shù),通過類似或少量的面積來擴大電路板的功能重要的作用。 電路板技術(shù)的這種發(fā)展受到零部件和半導(dǎo)體封裝的輕微缺陷的推動貢獻,這些部件和半導(dǎo)體封裝在觸摸屏標(biāo)簽等創(chuàng)新性新產(chǎn)品中具有卓越的特性。 

HDI PCB由高密度特性描述穩中求進,包括激光微通孔統籌,高性能薄材料和細(xì)線。 更高的密度允許每單位面積額外的功能協同控製。 這些類型的多面結(jié)構(gòu)為用于移動設(shè)備和其他高科技產(chǎn)品的大引腳數(shù)芯片提供了所需的布線分辨率振奮起來。 

由于微型焊盤和電路板上電路的精細(xì)間距,部件在電路板上的放置需要比保守電路板設(shè)計更高的精度利用好。 無引腳芯片需要特殊的焊接方法和組裝和修理過程中的附加步驟深入各系統。 

深圳市銘華航電貼片打樣加工:HDI電路的重量和尺寸較小意味著PCB可以適應(yīng)小空間,并且質(zhì)量比保守的PCB設(shè)計小系列。 較小的重量和尺寸甚至表示機械沖擊造成傷害的可能性較小作用。


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