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分享PCB中工藝邊與MARK點畫法的要求及添加事項。

1著力增加、PCB中工藝邊：

寬度不小于5mm可靠保障，長度和板子等長就可結構。在拼板和單片都可以使用改進措施，上面可以打上Mark點和定位孔重要方式。定位孔為通孔前景，直徑為3mm左右拓展基地。

對于工藝邊的制作方法和拼板類似集中展示，使用2D線在層上畫出和PCB等長，寬度5mm的圖形，并且和原先的PCB開展連接探索創新，連接方式可以是V割帶來全新智能、郵票孔或者連接條，依據(jù)實際需要新產品。

2去完善、MARK點畫法：

Mark點有兩部分，一個是中間的標記點長遠所需，直徑為1mm求索；另一個為圓點四周的圓形空曠區(qū)，圓心和中間的標記點的圓心重合規模，直徑為3mm穩定發展。

Mark點設計方法：進入封裝編輯器，在頂層置放一個直徑為1mm的圓形貼片焊盤聯動。

在頂層置放一個直徑為3mm的銅箔挖空區(qū)增持能力；在頂層阻焊層放置一個直徑為3mm的銅箔；保存就可行業內卷。在使用時直接進入ECO模式影響，添加Mark點封裝就可以，在Mark點空曠區(qū)內(nèi)不能有走線和2D線的過程中。