真空回流焊，你知道多少？小銘新成員到來--埃莎EXOS 10/26真空回流焊
隨著電子產(chǎn)品的功能不斷增強，印制電路板的集成度越來越高保障性，器件的單位功率也越來越大，特別是在通信責任製、汽車十分落實、軌道交通、光伏規則製定、軍事製造業、航空航天等領域，大功率晶體管關規定、射頻電源發展基礎、LED、
IGBT建強保護、MOSFET 等器件的應用越來越多顯示，這些元器件的封裝形式通常為 BGA、QFN真正做到、 LGA、CSP創新延展、TO 封裝等強化意識，其共同的特點是器件功耗大，對散熱性能要求高基本情況，而散熱焊盤的空洞率會直接影響產(chǎn)品的可靠性現場。由于受到空洞的影響，焊點的機械強度會下降力量，而且熱阻增大我有所應，電流通路減小，會影響焊點的導熱和導電性能深入實施，從而降低器件的電氣可靠性至關重要。
在 IPC-A-610、IPC7095功能、IPC7093 等規(guī)范中應用的因素之一，對于 BGA、BTC 類封裝器件的焊點空洞進行了詳細描述預期，對于可塌落焊球的 BGA 類器件敢於監督，規(guī)定空洞率標準為 30%，而其它情況均沒有明確標準結構，需要制造廠家與客戶協(xié)商確定;對于大功率器件的接地焊盤重要的作用，一些高可靠性產(chǎn)品的用戶對空洞率的要求往往會高于行業(yè)標準貢獻，進一步降低到10%，乃至更低穩中求進。
因此統籌，對于如何減少此類 SMT 器件焊點中的空洞，是提升產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性的關鍵問題之一適應性。行業(yè)內(nèi)目前有多種解決方案堅實基礎，如采用低空洞率焊膏、優(yōu)化 PCB 焊盤設計重要作用、采用點陣式網(wǎng)板開孔等地、在氮氣環(huán)境下焊接、使用預成型焊片尤為突出，等等規定。但最終的效果并不不是很理想，針對大面積接地焊盤空間載體，但很難將空洞率穩(wěn)定控制在 10% 以下高質量。貼片器件在回流焊接之后，焊點里通常都會殘留有部分
空洞重要組成部分，焊點面積越大流程，空洞的面積也會越大;其原因是由于在熔融的焊料冷卻凝固時，焊料中產(chǎn)生的氣體沒有逃逸出去勃勃生機，而被“凍結(jié)”下來形成空洞助力各業。影響空洞產(chǎn)生的因素是多方面的，與焊膏選擇提供有力支撐、
器件封裝形式應用、焊盤設計、 PCB 焊盤表面處理方式技術交流、網(wǎng)板開孔方式先進的解決方案、回流曲線設置等都有關系。
小銘采用真空回流焊接工藝可以穩(wěn)定實現(xiàn) 3% 以下的空洞率創造更多，是解決空洞率問題非常有效的手段宣講活動。真空回流焊接工藝對于去除焊點空洞有非常顯著的作用，在真空條件下工藝技術，通過合理設定工藝參數(shù)確定性，
均可以穩(wěn)定實現(xiàn) 5% 以下空洞率的批量生產(chǎn)。
