如何進(jìn)行手動(dòng)SMD焊接(SOIC)
一年前全過程，我在YouTube視頻中看到了這個(gè)技巧發揮效力。
這些引腳不是一個(gè)一個(gè)焊接而是連續(xù)連續(xù)的！
我試過了設計標準，但并沒有真正解決。我在想“困難”。
這里的解釋管理。
SMD IC可以在幾秒鐘內(nèi)焊接，
一旦你了解了這個(gè)方法業務指導，這很容易改進措施。
1.你需要一個(gè)長方形的烙鐵頭，它也必須是干凈的長足發展。
2.需要焊臺(tái)（控制溫度）今年。
現(xiàn)在將SOIC IC（當(dāng)然必須對齊）連接到一個(gè)拐角焊盤。
然后將焊料涂在2,3個(gè)或更多的針腳對面結構不合理。
這里的技巧：不要打擾連接所有的引腳動手能力！不要緊。
現(xiàn)在將電路板保持45度甚至60度，以便通過重力將焊點(diǎn)向下拉重要的意義。
然后用焊接頭向下“拉”焊點(diǎn)持續！
這個(gè)想法是由于錫分子之間的張力高于錫和焊盤之間的張力，
blob將從“上方”引腳斷開再獲。
其結(jié)果是您可以連續(xù)獲得所有焊接高質(zhì)量的引腳產品和服務！
快幾秒鐘。
視頻中的人是用TSSOP或TQFP做的體驗區，而我只用過SOIC增多。
手動(dòng)焊接 - 連接看起來不同（不是很專業(yè)）
行焊接 - 所有連接看起來都是平等的！
小墊片 - 幾乎不可能手動(dòng)焊接有望，需要幾分鐘時(shí)間進一步推進。也可以在幾秒鐘內(nèi)工作（OK，但我還沒有嘗試過使用工廠生產(chǎn)的PCB的TSSOP IC方案，就像真正的專業(yè)電路那樣應用的選擇，但是現(xiàn)在我對SOIC很滿意。）
現(xiàn)在您可以使用SMD IC左右，無需特殊設(shè)備大幅增加，而且比傳統(tǒng)IC更容易！
所有你需要做的就是打破思維方案“如果我故意將IC引腳與焊料互連傳承，這會(huì)造成損害”等特點。
通常你也不需要任何去焊線。
還有一個(gè)很大的優(yōu)勢是SMD IC可以在需要時(shí)很容易地從PCB上移除多種，而這對于DIL IC（未插入）來說幾乎是不可能的將進一步，不會(huì)造成損壞。
深圳市銘華航電貼片加工我認(rèn)為最重要的因素是烙鐵頭的幾何形狀（它沒有使用尖端技巧）發展成就。
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